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最新更新时间:2017/5/22 11:15:40
陈卓
个人简介



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       2008年攻读研究生起,一直从事先进电子封装研究,专攻方向为封装微互连结构制造。2015年博士毕业后以博士后、讲师身份进入中南大学工作,开始涉足三维集成封装及可靠性研究。目前共发表SCI论文10余篇,授权专利3项,主持国家自然科学基金青年项目一项。
 

教育背景
· 2008年本科毕业于上海交通大学,获材料科学与工程专业学士学位
· 2015年研究生毕业于上海交通大学,获材料物理与化学专业博士学位
 
研究领域
· 先进封装制造/三维集成/可靠性机理
·  微互连/低温键合
 
科研项目
1、基于铜纳米孪晶的三维集成封装层间互连低温形成机理,国家自然科学基金青年项目,主持,2017 - 2019
2、国家973计划项目课题,微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计,参与,2015 - 2019
3、用于三维封装的低温嵌入式键合技术与理论研究,国家自然科学基金面上项目,2012 - 2015,参与
 
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