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最新更新时间:2017/11/28 10:01:15
李军辉


李军辉  教授、博导
    电子邮件:lijunhui@csu.edu.cn
    电       话:13187029570
    地       址:中南大学机电院A-318
    邮政编码:410083
    个人网页:http://faculty.csu.edu.cn/lijunhui/zh_CN/index.htm

【研究方向】
    微电子封装/测试理论与技术装备、精密运动控制与应用、机械制造及其自动化、机械工程。

【科研项目】
    1)、"硬铜凸点高频热声倒装键合界面响应与微结构生成机制(No.51275536)",国家自科基金面上项目,85万,2013.1-2016.12,主持;
    2)、"芯片铜线键合界面微结构生成机理与规律研究(No. 50975292)",国家自科基金面上项目,34万,2010.1-2012.12,主持;
    3)、"芯片超声倒装多界面能量传递与强度结构演变规律研究(No.50675227)",国家自科基金面上项目,32万,2007.1-2009.12,主持;
    4)、"新世纪优秀人才支持计划(No. NCET-08-0575)",教育部人才计划,50万,2009.1-2012.12,主持;
    5)、"热声倒装界面微结构生成机理与技术工艺规律研究(No. 07JJ3091)”,湖南省自科基金面上项目,2万,2008.1-2010.12,主持;
    6)、"微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计(No. 2015CB057206)",973计划,774万,2015.1-2019.12,参加;
    7)、"超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成(No. 2009CB724203)",973计划,538万,2009.1-2013.12,参加;
    8)、"复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律(No. 2003CB716202)",973计划,195万,2004.1-2008.12,参加;
    9)、"高密度三维系统级封装的关键技术研究(No. 2009ZX02038-001)",国家重大专项,289万,2009.1-2012.12,参加;
    10)、"芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制(No. 50390064)",国家基金重大项目,180万,2003.1-2007.12,参加。
【代表性论文】
    1、J. Li, et. al., IEEE Trans. Industrial Electronics, 2017, 64(1), 1284-1291. (IF=7.168).
    2、J. Li, et. al., IEEE Trans. Industrial Informatics, 2015, 11(3), 612-619. (IF=6.674).
    3、J. Li, et. al., Applied Physics Letters, 2015, 106: 014104. (IF=3.411).
    4、J. Li, et. al., Applied Physics Letters, 2007, 90: 242902. (IF=3.411).
    5、D. L. Ji, J. H. Li*, et. al., RSC Advances, 2015, 5, 41627-41630. (IF=3.289).
    6、C. Zhou, J.H. Li*, et al. Scientific Reports, 2015, 5, 18294. (IF=4.239).
    7、J. Li*, et. al., IEEE Trans. on Mechatronics, 2016, 21(2):1035-1042.(IF=4.357).
    8、C. Zhou, J. Li*, et. al., IEEE Trans. on Mechatronics, 2016, 21(2):1185-1188.(IF=4.357).
    9、G. Chen, F. Chen, X. Liu, W. Ma, H. Luo, J. Li*, et. al.,Nano Research, 2014, 7(8):1093-1102. (IF=7.370).
    10、J. Li, et. al., IEEE Electron Device Letters, 2011, 32(10): 1433-1435. (IF=3.032).
    11、J. Li, et. al., IEEE Electron Device Letters, 2011, 32(12): 1731-1733. (IF=3.032).
【学术奖励】
    1、“超声键合机理、规律与技术研究”,湖南省科技进步奖,一等奖,排1;
    2、“三维封装窄节距、大跨度互连关键技术与应用”,教育部科技进步奖,一等奖, 排2;
    3、“低维功能材料的设计合成、结构调控与物化性能”,湖南省自然科学奖,二等奖,排3;
    4、“超声倒装键合的界面机理”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;
    5、“倒装超声能量传递与转换”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;
    6、“键合界面微观结构研究”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;
    7、 入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”。