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最新更新时间:2017/5/22 11:14:32
李军辉


李军辉  教授、博导
电子邮件:lijunhui@csu.edu.cn
电       话:13187029570
地       址:中南大学机电院A-318
邮政编码:410083
个人网页:http://faculty.csu.edu.cn/lijunhui/zh_CN/index.htm

 教育背景
1988~1992 中南大学机械工程学士
2000~2002 中南大学机械工程硕士
2002~2008 中南大学机械工程博士 

 工作经历
1992-2002 湖南人造板厂工作;
2002~至今 中南大学机电学院,副教授(2006年)、教授(2011年)、博导(2012)。 

 学术和社会兼职
国际学术期刊<Scientific Reports>(IF=5.228)编委;
国际学术期刊<Journal of Electronics Cooling and Thermal Control>编委;
<IEEE T. Power Electr.>、<Appl. Phys. Lett>、<Appl. Therm. Eng.>等期刊审稿人;
国家自然科学基金项目同行评审专家;
教育部专家库专家;
湖南省科技奖励评审专家。


 教学成果和荣誉
2008年“陈新民优秀教师奖”;
2008年湖南省青年骨干教师;
2011年“西南铝教育奖”。  

 研究方向
微电子封装/测试理论与技术装备、精密运动控制与应用、机械制造及其自动化、机械工程。

科研项目:
  1. "硬铜凸点高频热声倒装键合界面响应与微结构生成机制(No.51275536)",国家自科基金面上项目,85万,2013.1-2016.12,主持;
  2. "芯片铜线键合界面微结构生成机理与规律研究(No. 50975292)",国家自科基金面上项目,34万,2010.1-2012.12,主持;
  3. "芯片超声倒装多界面能量传递与强度结构演变规律研究(No.50675227)",国家自科基金面上项目,32万,2007.1-2009.12,主持;
  4. "新世纪优秀人才支持计划(No. NCET-08-0575)",教育部人才计划,50万,2009.1-2012.12,主持;
  5. "热声倒装界面微结构生成机理与技术工艺规律研究(No. 07JJ3091)”,湖南省自科基金面上项目,2万,2008.1-2010.12,主持。
  6. "微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计(No. 2015CB057206)",973计划,774万,2015.1-2019.12,参加;
  7. "超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成(No. 2009CB724203)",973计划,538万,2009.1-2013.12,参加;
  8. "复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律(No. 2003CB716202)",973计划,195万,2004.1-2008.12,参加;
  9. "高密度三维系统级封装的关键技术研究(No. 2009ZX02038-001)",国家重大专项,289万,2009.1-2012.12,参加;
  10. "芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制(No. 50390064)",国家基金重大项目,180万,2003.1-2007.12,参加。

代表性学术成果
  发表学术论文80余篇,SCI、EI检索40余篇,引用次数280余篇次,其中包括《IEEE T Ind Electron》、《IEEE T Ind Inform》、《Appl Phys Lett》、《Nano Res》、《RSC Adv》、《IEEE/ASME T Mech》、《Sci Rep》、《IEEE Electr Device L》、《J Phys D-appl phys》、《Mater Chem Phys》、《J Microelectromechanical S》、《IEEE T Advanced Packaging》、《Solid State Sci》、《Microelectron Eng》、《Microelectron Reliab》、《Mater Characterization》、《Surf Interface Anal》等国际知名期刊,获发明专利7项、应用新型专利4项。
代表性论文:
  1. J. Li, et. al., IEEE Trans. Industrial Electronics, 2017, 64(1), 1284-1291. (IF=6.383).
  2. J. Li, et. al., IEEE Trans. Industrial Informatics, 2015, 11(3), 612-619. (IF=4.708).
  3. J. Li, et. al., Applied Physics Letters, 2015, 106: 014104. (IF=3.142).
  4. J. Li, et. al., Applied Physics Letters, 2007, 90: 242902. (IF=3.142).
  5. D. L. Ji, J. H. Li*, et. al., RSC Advances, 2015, 5, 41627-41630. (IF=3.840).
  6. C. Zhou, J.H. Li*, et al. Scientific Reports, 2015, 5, 18294. (IF=5.228).
  7. J. Li*, et. al., IEEE Trans. on Mechatronics, 2016, 21(2):1035-1042.(IF=3.851).
  8. C. Zhou, J. Li*, et. al., IEEE Trans. on Mechatronics, 2016, 21(2):1185-1188.(IF=3.851).
  9. G. Chen, F. Chen, X. Liu, W. Ma, H. Luo, J. Li*, et. al.,Nano Research, 2014, 7(8):1093-1102. (IF=8.893).
  10. J. Li, et. al., IEEE Electron Device Letters, 2011, 32(10): 1433-1435. (IF=3.032).
  11. J. Li, et. al., IEEE Electron Device Letters, 2011, 32(12): 1731-1733. (IF=3.032).
  12. J. Li, et. al., Journal of Microelectromechanical Systems, 2013, 22(3): 560-568. (IF=2.129)
  13. J. Li, et. al., Solid State Sciences, 2011, (13) 72-76. (IF=1.828).
  14. J. Li, et. al., Microelectronics Reliability, 2011, 51: 2236-2242. (IF=1.026).
  15. J. Li, et. al., Microelectronics Reliability, 2011, 51: 2210-2215. (IF=1.026).
  16. W.Zhang, J. Li, et. al., Microelectronics Reliability, 2014, 54(11): 2479-2486. (IF=1.026).
  17. J. Li, et. al., J. of Physics D: Applied Physics, 2008, 41: 135303. (IF=2.200).
  18. J. Li, et. al., IEEE T. on Advanced Packaging, 2008, 30(3):442-446. (IF=1.276).
  19. J. Li, et. al., Materials Characterization, 2007, 58: 103-107. (IF2=1.496).
  20. J. Li, et. al., Mater. Chem. Phys., 2007, 106(2-3): 457-460. (IF=2.325).
  21. Y. Qing, L. Han, J. Li*, et. al., IEEE T. Comp. Pack. Man, 2015, 5(2): 274-278. (IF=1.261).
  22. J. Li*, et. al., IEEE T. Comp. Pack. Man, 2014, 4(2):216-222.(IF=1.261).
  23. J. Li, et. al., IEEE T. Comp. Pack. Man, 2012, 2(3): 521-526. (IF=0.967).
  24. J. Li, et. al., Surface and Interface Analysis, 2008, 40(5): 953-957. (IF=1.247).
  25. J. Li, et. al., Microelectronic Engineering, 2009, 86: 2063-2066. (IF=1.488).

专利9项:
  1. “用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法”,发明专利号:ZL 201010005521.8排1;
  2. “铜凸点热声倒装键合方法”,发明专利号:ZL 201010583985.7排1;
  3. “一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法”,发明专利号:ZL 201210067391.X排1;
  4. “一种探针寿命自动测试系统”,发明专利号:ZL 201210237310.6排1;
  5. “基于半导体制冷散热的高功率发光(LED)照明装置”,应用新型专利号:ZL200920062881.4排1;
  6. “基于散热鳍片和微风扇组合散热的高功率LED照明装置”,应用新型专利号:ZL200920309587.9排1;
  7. “一种用于半导体封装的阻焊剂浸沾装置”,应用新型专利号:ZL201420058315.7排1
  8. “热超声倒装自动键合机”,发明专利号:ZL 200610031493.0排2;
  9. “打火成球工艺中的参数优化方法及系统”,申请号:201110366836.X排4;
  10. “利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置”申请号:201110393452排4。

学术奖励
  1. “超声键合机理、规律与技术研究”,湖南省科技进步奖,一等奖,排1;
  2. "三维封装窄节距、大跨度互连关键技术与应用",教育部科技进步奖,一等奖, 排2;
  3. “低维功能材料的设计合成、结构调控与物化性能”,湖南省自然科学奖,二等奖,排3;
  4. “超声倒装键合的界面机理”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;
  5. “倒装超声能量传递与转换”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;
  6. “键合界面微观结构研究”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;
  7.  入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”。