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王福亮
个人简介
中南大学教授、博士生导师,教育部新世纪人才、霍英东青年教师基金、湖南省杰出青年基金、中南大学西南铝优秀教师奖获得者。

一直从事微电子封装、测试工艺与装备研究。近年来在微电子封装领域发表SCI论文40多篇,其中包括Electrochimica Acta(IF=4.803)、Journal of The Electrochemical Society(IF=3.014)、Scientific Reports(IF=5.578)、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology、IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing、Microelectronic Reliability、ASME Journal of Electronic Packaging、Sensors and Actuators A: Physical、Journal of Physics D: Applied Physics等国际一流封装期刊。

获得教育部高等学校优秀成果奖科技进步一等奖1项(排名1)、湖南省科技进步奖一等奖1项(排名3)、中国有色金属工业科学技术奖一等奖(排名1)、北京市科技进步二等奖1项(排名10)。


【研究方向】

纳米制造:微电子三维封装、nano-LECD、柔性电子、NW FET


【教育背景】
1997~2001 中南大学,机械工程,本科
2001~2007 中南大学,机械工程,硕博连读
2013~2014 加州大学洛杉矶分校,访问学者

【科研项目】
主持2015年国家自然科学面上基金项目:三维封装高密度微铜柱热超声倒装键合强度形成过程与规律研究(No.51575542);
主持2015年973 项目子课:复杂通道异质薄膜和传输介质的生长规律与纳米精度控制(2015CB057202);
主持2016年霍英东青年教师基金;
主持2016年中南大学第三批创新驱动项目;


【学术奖励】
2015年获教育部高等学校优秀成果奖科技进步一等奖(三维窄节距、大跨度互连封装的关键技术与应用),排名1
2008年获湖南省科技进步一等奖(超声键合机理、规律与技术研究),排名3


电子邮箱:wangfuliang@csu.edu.cn
办公室:新校区机电楼A314

电话:139 7514 5436

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