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李军辉
个人简介
李军辉 教授、博导
电子邮件:lijunhui@csu.edu.cn
电 话:13187029570
地 址:中南大学机电院A-318
邮政编码:410083

个人网页:
http://faculty.csu.edu.cn/lijunhui/zh_CN/index.htm

【研究方向】

微电子封装/测试理论与技术装备、精密运动控制与应用、机械制造及其自动化、机械工程。

【科研项目】

1)、"硬铜凸点高频热声倒装键合界面响应与微结构生成机制(No.51275536)",国家自科基金面上项目,85万,2013.1-2016.12,主持;

2)、"芯片铜线键合界面微结构生成机理与规律研究(No. 50975292)",国家自科基金面上项目,34万,2010.1-2012.12,主持;

3)、"芯片超声倒装多界面能量传递与强度结构演变规律研究(No.50675227)",国家自科基金面上项目,32万,2007.1-2009.12,主持;

4)、"新世纪优秀人才支持计划(No. NCET-08-0575)",教育部人才计划,50万,2009.1-2012.12,主持;

5)、"热声倒装界面微结构生成机理与技术工艺规律研究(No. 07JJ3091)”,湖南省自科基金面上项目,2万,2008.1-2010.12,主持;

6)、"微互连界面物性演变机制与基于制造和服役全物理过程的协同设计(No. 2015CB057206)",973计划,774万,2015.1-2019.12,参加;

7)、"超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成(No. 2009CB724203)",973计划,538万,2009.1-2013.12,参加;

8)、"复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律(No. 2003CB716202)",973计划,195万,2004.1-2008.12,参加;

9)、"高密度三维系统级封装的关键技术研究(No. 2009ZX02038-001)",国家重大专项,289万,2009.1-2012.12,参加;

10)、"芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制(No. 50390064)",国家基金重大项目,180万,2003.1-2007.12,参加。

【代表性论文】

1、J. Li, et. al., IEEE Trans. Industrial Electronics, 2017, 64(1), 1284-1291. (IF=7.168).

2、J. Li, et. al., IEEE Trans. Industrial Informatics, 2015, 11(3), 612-619. (IF=6.674).

3、J. Li, et. al., Applied Physics Letters, 2015, 106: 014104. (IF=3.411).

4、J. Li, et. al., Applied Physics Letters, 2007, 90: 242902. (IF=3.411).

5、D. L. Ji, J. H. Li*, et. al., RSC Advances, 2015, 5, 41627-41630. (IF=3.289).

6、C. Zhou, J.H. Li*, et al. Scientific Reports, 2015, 5, 18294. (IF=4.239).

7、J. Li*, et. al., IEEE Trans. on Mechatronics, 2016, 21(2):1035-1042.(IF=4.357).

8、C. Zhou, J. Li*, et. al., IEEE Trans. on Mechatronics, 2016, 21(2):1185-1188.(IF=4.357).

9、G. Chen, F. Chen, X. Liu, W. Ma, H. Luo, J. Li*, et. al.,Nano Research, 2014, 7(8):1093-1102. (IF=7.370).

10、J. Li, et. al., IEEE Electron Device Letters, 2011, 32(10): 1433-1435. (IF=3.032).

11、J. Li, et. al., IEEE Electron Device Letters, 2011, 32(12): 1731-1733. (IF=3.032).

【学术奖励】

1、“超声键合机理、规律与技术研究”,湖南省科技进步奖,一等奖,排1;

2、“三维封装窄节距、大跨度互连关键技术与应用”,教育部科技进步奖,一等奖, 排2;

3、“微电子先进封装光学非接触检测方法与装备”,中国有色金属工业科学技术奖,一等奖,排3;

4、“低维功能材料的设计合成、结构调控与物化性能”,湖南省自然科学奖,二等奖,排3;

5、“超声倒装键合的界面机理”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;

6、“倒装超声能量传递与转换”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;

7、“键合界面微观结构研究”,省自然科学优秀学术论文,一等奖,排1;

8、 入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”。