实验概况：封装晶圆上的IC器件需要对其进行电学性能和功能的测试以判断其上的芯片是否合格，由于芯片上的特征尺寸很小，达到了微米级，所以需要利用机器视觉来进行定位和对准。整个晶圆级微探针自动对准和电测试系统由CCD工业相机、承片台、运动导轨、伺服电机、运动控制卡、线材测试机、探针卡等元器件组成，通过控制测试系统的运动，使微探针阵列与晶圆进行对准，并产生电学接触，从而获取晶圆上芯片的电学性能和功能参数数据。本虚拟实验采用3D虚拟现实技术，通过学生选择相应的元器件，并进行电路连接，最后进行功能模拟，从而实现对晶圆级微探针自动对准和电测试的模拟实训，为学生掌握晶圆微探针测试相关知识提供直观的帮助和认识。

实验目标：了解晶圆微探针测试系统的组成和性能，掌握晶圆微探针对准和电测试的工作原理和概念。

实验功能：通过虚拟仿真技术进行晶圆级微探针电测试演示、微探针自动对准实训，并支持学生自主选择具体的电学测试项目、对准图像处理算法以及最终输出的测试结果类型，从而加深对晶圆微探针测试原理的理解。

教学效果：了解晶圆微探针测试系统的组成和性能，掌握晶圆微探针对准和电测试的工作原理和概念。